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当前位置:首页 >> 供求商机 >> 灯具配附件 >> 波峰焊
 供求商机详细资料 发布时间:2006-12-27 9:42:48 

波峰焊

 
产品说明:

外形结构
1. 无铅制程,开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。
3. 高强度高硬度特制铝合金导轨。
4. 优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动,强度高,不变形,放腐蚀,大范围精确电子变频无级调速(0-2000mm/min)。
5. 采用工业8#槽钢制作框架,A3铁板制作外表封板,机体底部有六个万向活动轮,另有九个脚杯起定位放置用。

控制系统
6. 工控电脑采用Windows2000/WinXP 操作系统。工控电脑采用工控机+液晶显示器,人机对话方便,界面清晰,形象直观,有简/繁/英文可调,各项参数设置实现数字化、准确、快捷。
7. 配有温度测试接口,测试完毕后系统将保存此温度曲线, 可对所有数据及曲线调用分析,必要时可输出(可选配外接打印机)。
8. 可建立PCB板生产报表数据库,自动记录不同型号的PCB板的生产量,也可对所有数据进行分析。
9. 系统对用户操作及机器状态进行实时监控,自动记录并保存于当天日志里,方便用户查看和调用。
10. 自动故障报警功能:在主窗口可查看报警代码及报警项目,也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间。
11. 可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好,配备三条温度测试线,自动记录一年的生产工作状况。
12. 可根据用户设定的日期时间自动开关机。

炉胆部分
13. 炉胆采用合金材料制作,特别适合无铅工艺,使用寿命长,锡炉同步水平升降装置,大大改善不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象。
14. 新型大容量炉胆结构<400KG>左右,热稳定性高,前后波峰近距离设计,减少二次冲击,氧化渣自动聚集,且可抽出更换,维护方便,不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物,8小时工作小于3KG。
15. 喷流波峰,三点或四点式交错喷射,完全解决SMD元件的焊接不良。
16. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速,可独立控制波峰高度。
17. 炉胆外置式发热板,(铸铜板和铸铁板夹发热管紧贴炉胆),加热均匀,升温快,且使用寿命长,发热部分保修5年。
18. 锡炉进出及升降采用马达驱动系统,配置多个传感器互锁装置,有效防止误操作损伤机器。

PCB板急冷却系统
19. 冷气机强制冷风,出口冷风温度可达10℃以下,PCB板冷却可达80C/s。可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题。

自动洗爪装置
20. 进口微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。

喷雾部分阶段

21. 采用步进马达驱动助焊剂喷雾系统,喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节,确保任何时候喷雾的均匀性。
22. 恒流压助焊剂喷雾系统,助焊剂流量稳定。
23. 配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>,有效降低污染。
24. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀,可长期使用无需更换。
25. 喷咀下部有不锈钢折弯托盘,用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物,可随意抽出清洗。
26. 进板处装有PCB自动计数装置,生产实际数量由电脑控制
27. 侧面装有油水隔离器,用以调节气压和过滤压缩气体中的水分。
28. 喷雾前后装有隔离风帘,防止助焊剂外泄。

预热部分
29. 三段独立温控,长度1.8m超长预热区,能提供广泛充足的预热空间,完全满足无铅焊接工艺,可消除PCB板大元器件焊接不良的现象,适应新型低固体残留,免洗松香型助焊剂。
30. 强力热风系统,由风机将热风送至PCB板底部,使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计,方便清洁。
31. 备有温度补偿系统,满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度,有效减少热冲击。
32.发热方式采用耐高温镍锘丝,发热快,使用寿命长。
33.可选远红外+高温玻璃预热方式



技术参数:

PCB宽度
PCB Working width
50~350mm

PCB运输高度
PCB conveyor height
Max.750±50mm

PCB运输方向
PCB conveyor direction
L-R or R-L

PCB运输速度
PCB conveyor speed
0-2.0m/min

运输导轨倾角
Conveyor path gradient
4~60

预热区长度
Preheating zone length
1800mm(3*600mm)

预热区数量
Preheating zone number
3

预热温度
Preheating temperature
Room T~200℃

预热功率
Power for preheating
14kw

热补偿功率
Power for heat compensation
2kw

适用焊料类型
Solder type
Normal/Lead-free

锡炉容量
Solder volume
400kg

锡炉温度
Solder temperature
Room T~350±1℃

锡炉功率
Power for solder
12kw

控温方式
Temperature control type
P.I.D

助焊剂流量
Solder fluxes
10~100ml/min

冷却喷口风温
Refrigeration temperature
10℃以下

喷头移动方式
Sprayer Moving type
Step motor

电源
Power
(5W,3P)380V 50Hz

启动功率
Power for heating up
36kw

正常运行功率
Power for operation
Approx.12kw

气源
Air supply
5kg/cm²

重量
Weight
Approx.1200kg

外形尺寸
Dimensions L*W*H
4800*1400*1700mm


公司名称:深圳市东松自动化设备有限公司
联系电话:0755-81283801
联 系 人:沙文军
公司传真:0755-29964883
公司网址:WWW.DIXSMT.COM
公司地址:深圳特区
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